美国博曼BM-C30铜厚测试仪，PCB铜厚测试仪

博曼BM-C30采用微电阻技术，是一款精que，快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。 BM-C30**触控大屏设计，显示更多测量数据，操作简便。延长式探头可测量更大面积覆铜板，探头圆柱保护罩可保证测量时与板面垂直。用户可选无线传输和USB两种数据传输方式。**多探头测量模块，适用于在线自动测量铜厚。

 

特点：

经久耐用，使用方便，操作简单
快速、准确 、非破坏性检测铜箔厚度
可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤，将探针放到铜箔表面开始测量，仪器厚度指示灯变亮
大容量锂电池，可持续长时件工作
无线传输和USB两种可选数据传输方式，无线传输直线距离高达1公里
CE认证

技术规格：

测量范围： 0.1~260um
测量误差： ±5%参考标准片
测量单位： um/mil
校准档案： 4个
测量档案： 4个
数据传输：无线/USB
测量方式：自动，连续
供电方式：充电式大容量3600mA锂电池
校准曲线： 2点校准模式
数据存储：每个档案可存储2000个测量数据
测量探头：长度1.2米，可更换探针设计，透明保护罩确保垂直测量
测量面积：大于4x4mm

应用：

PCB铜箔厚度
锂电铜箔厚度
太阳能电池板铜箔厚度