电镀层金镍厚度测量仪，PCB板金镍厚度测量，金属测厚仪

美国博曼（Bowman）BA-100 台式X射线荧光（XRF）镀层测厚仪-为您提供高精度、快速简便的镀层厚度测量、元素分析，以及电镀液分析。 

美国博曼（Bowman）分析仪器即使在客户遇到较严格的测试要求时也能够实现快速、方便、高效的XRF分析效果。 

智能的紧凑式设计使得分析各种各样的应用变得更方便，在合理的价格范围内显着提升您的镀层产品质量控制。 

性能与可操作性的较优化 
紧凑式设计，改善效率和精度 
高分辨半导体固态探测器（Si-Pin），提高稳定性和灵敏度 
更短的预热时间，开机5分钟内即可测量产品，更**命的光管 
4种规格：0、0.1、0.5、1mm的一次滤波器

可配:

  单准直器（型号：BA-100-B-SFF）

  多准直器（型号：BA-100-B-MFF）

  可变焦多准直器（型号：BA-100-B-MVF） 
可变焦距6.3--12.5-25.5-38mm，以适应复杂样品的测量需求 
模块化设计，方便维修、维护 

简单的设计、强大的分析能力 
快速、无损的分析 
可测Ti22-U92元素

同时可较多分析5层镀层（4层镀层+基材层）

成份分析较多可达25种元素 
基于基本参数法的镀层和成份分析方法 
仅需一根USB线与电脑连接 
快捷的面板控制按钮 
占用空间小、轻量化设计